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波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂

使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。

泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。

2）预热

预热有几个目的：

（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地*被锡波带走，这会使润湿性变差。

（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。

（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：

焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。

3）焊接

（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。

（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。

不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和尖端（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。

尖端通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。

必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。

4）传输速度

影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。

5）导轨宽度

建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。

晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊，是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”，因为该装置是波形熔融焊料，选择性焊接设备，通过特殊装置的操作而被激活和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺，包括框架，模具和压板：将元件插入PCB→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m，速度可设定）→波峰焊（220） -240°C）→冷却→切断额外的插头→检查。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对人体非常有害的重金属。这导致了无铅工艺，使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂，需要相应的焊接温度和预热温度。

波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 （固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加抗氧化或抗氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，并且助焊剂很厚。