波峰焊-苏州易弘顺-在线性波峰焊

波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，在线性波峰焊，焊盘间距过窄; b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过; c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低; d）焊接温度太低或传送带速度太快，导致熔融焊料的粘度降低; e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。 SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOP较后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。 b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。 c）根据PCB尺寸，选择性焊接设备，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 d）锡波温度250/-5°C，选择性波峰焊品牌，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。 f）更换助焊剂。

选择焊接机

1) 其他

① 氮气配管?设置连接。

② 供给氮气请务必用过滤等除去水分和杂物。 ③ 放置场所强度是 200 ㎏／㎡ 以上。

④ 如对本规格书及内容有不明之处，波峰焊，或者追加项目时，请联系我司相关营业负责人员。

⑤ 交货期、价格是按照初期协商，无特殊情况不会变化。但如需追加仕样变更的相关费用需另报价。

2) 消耗品列表

喷嘴

高温轴承（保证期间 3 个月 每天 8 小

时生 产）喷嘴清洗液

波峰焊基本工作原理

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。