波峰焊 -波峰焊-易弘顺电子

选择焊接机

N 2 预热

①  加热方式  加热管直接加热

②  功率  加热管：单相 200V 1.1KW

③  N 2  使用量  0.5MPa 20?/min～25?/min

④  N 2  设定范围温度  ～350℃

※但是，若**过 350℃时使用寿命会降低。

⑤  N 2  常用温度  350℃±10％

⑥  N2 量调整  数量流量计调整

主控制装置

① 方 式  PC 和电脑控制式

② NC 程序登录数  100 步 40 个文件（200 步 20 个文件）

③ 操作按键

3-1 开始按键  绿色按键

3-2 停止?复位按键  黄色按键 按 1 次停止?按２次复位

3-3  紧急停止按键  红色按键

3-4  调整设定按键  绿?黄色?红按键  各种数据设定用按键

3-5  主电源  主电源供给 3.5KW

④ 表 示  用 LCD 设定各项参数

波峰焊基本工作原理

波峰焊是种借助泵压作用，波峰焊，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，选择性波峰焊 ，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，选择性波峰焊，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

选择焊接机性 能

１）可使用基板尺寸  基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100  mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式  锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位

3 ）颜 色  （我司标准色）

4 ）重 量  130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸  W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%